继光伏专场、半导体专场会议获得客户热烈反响之后，8月24日下午，由汇添富基金主办的“制胜之道匠心铸造”高端制造主题研讨会第三场科技专场会议如期圆满举办。
该系列研讨会专为机构客户打造，专注于高端制造板块的各个细分领域。此次科技专场会议邀请到了全球性科技研究机构Omdia半导体首席分析师何晖、汇添富科技猎手马翔以及汇添富资深电子研究员李灵毓。
在一个半小时酣畅淋漓的交流中，三位嘉宾齐聚一堂，与参会的700多位机构客户热情互动，共同探讨了科技行业的投资逻辑。科技主题下细分子行业纷繁复杂，以半导体为例的细分子行业又衍生至产业链上的各个环节，专业门槛较高。而三位嘉宾有条有理、析精剖微，清晰地梳理出了板块的投资逻辑，并针对机构客户提出的专业问题逐一给出解答，气氛热烈、干货满满。
行业权威专家何晖：
万物互联诉求无处不在，中国企业迎来巨大发展机遇
全球性科技研究机构Omdia半导体首席分析师何晖分享了对于未来全球半导体市场的展望以及中国半导体行业的机遇。何晖认为，过去一年由于地缘政治、自然灾害、先进工艺的需求增加等原因，全球多种半导体元器件都发生不同程度的供应短缺。尽管电脑、电视等消费需求已经逐渐回归到正常水平，但半导体结构性短缺的情况预计在2-3年仍会持续。从中国市场来看，何晖表示，中国已经成为全球第一大半导体消费国，中国半导体设计水平已经能够接壤国际一流，政策支持下，更多的设备和材料厂商有机会进入量产阶段，帮助实现芯片制造产业链国产化。展望未来，中国的新基建对于万物互联的诉求无处不在，对中国本土的芯片设计、制造企业来说都是巨大的发展机遇。
汇添富资深电子研究员李灵毓：
AIoT进入快速发展阶段，主控芯片价值量非常高
汇添富资深电子研究员李灵毓在纵观半导体产业链各环节供需情况的基础上，详细阐述了半导体行业细分赛道AIoT（人工智能物联网）的研究框架和投资机会。李灵毓表示，疫情促使消费者和企业加速拥抱AIoT，AIoT产业已跨越拐点，进入快速发展的阶段。从投资机会来说，李灵毓认为AIoT赛道值得关注的是价值量非常高的主控芯片，国内厂商在下游需求和国产替代双重驱动力下，成长空间巨大。分层来看，SoC（系统性芯片）受益于AIoT市场爆发，国内公司在更好的生态基础、服务响应以及工程师红利下开始迅速成长，有望带来百亿级别的增量市场；MCU（微控制单元）则由于下游需求广泛、客户粘性强、缺货涨价等因素，给国产厂商带来很大的空间。
汇添富科技猎手马翔：
把握科技行业长期脉络，打造科技创新超强战队
汇添富科技猎手马翔从自上而下和自下而上的角度分析了半导体行业的投资机会，他认为在中国制造业优势和工程师红利的加持下，半导体行业市场空间巨大。马翔和刘江共同管理的汇添富科技创新基金，以把握科技行业长期脉络，发掘持续成长的细分行业龙头为目标，以半导体、云和数字化转型、汽车科技和光伏为主要投资方向，旨在打造科技创新超强战队。马翔将投资组合分为主战部队、先锋部队、预备部队，主战部队配置长期确定性强、商业模式清晰、治理没有瑕疵的成长龙头并重仓持有，先锋部队配置1-2年内景气趋势强、快速成长的时代主线板块，预备部队则自下而上挖掘小市值潜力股左侧布局。
科技创新是我国现阶段高质量发展的第一动力，也是当前资本市场的重要投资主线。在5G引领的科技新周期下，技术变革将给许多产业链都带来高速增长的机会。展望未来，半导体等多个科技行业的子领域均可能出现爆发式成长。作为具有高成长前景的赛道，科技行业从长期投资角度具有不可低估的成长前景。
2010年以来，汇添富基金逐步构建了以行业基金为依托的垂直一体化投资研究组织架构，形成了TMT、制造业、新能源等特色优势行业小组，并在此基础上构筑起一系列以制造业投资为主线的绩优基金系列，形成独一无二的竞争力。值此先进制造浪潮加速之际，汇添富已连续举办光伏专场、半导体专场、科技专场3场高端制造线上研讨会，与机构投资者共同深入探讨制造业投资制胜之道。8月31日，汇添富将迎来8月系列高端制造会议的收官之作（新能源专场），期待与机构投资者继续相约。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。汇添富科技创新属于较高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。